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텔릿, 저전력 xE866 모듈에 NB-IoT, LoRa, BLE, Wi-Fi 기술 추가

  • 고성능, 저전력 모듈 xE866 제품군 확장을 통해 보다 광범위한 IoT 애플리케이션 요구 충족
  • 바르셀로나에서 개최된 MWC 2017에서 IoT 에코시스템 기반 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 모듈 및 활용 사례 발표

서울, 2017-03-13 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인 텔릿(대표 데릭 상, www.telit.com)은 자사의 고성능, 저전력 모듈인 xE866 제품군을 확장함으로써 더 광범위한 IoT 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다. 이로써 xE866 제품군은 업계에서 유일하게 하나의 LGA 폼팩터로 저전력광대역통신망(LPWAN), 근거리무선통신망(WPAN), 무선랜(WLAN) 연결 옵션 모두를 지원하는 모듈이 됐다.

기업 고객들은 텔릿 xE866 모듈 제품군을 개발 중인 IoT 제품에 활용하여 필요한 저전력 무선 연결 기능을 손쉽게 추가할 수 있게 되었다. 새로운 기술 표준이 적용될 때마다 설계를 수정할 필요가 없으며, 장치의 배터리 수명까지 늘릴 수 있다. 이 방법으로 면허 대역의 3GPP 표준 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 환경에 맞추어 설계된 애플리케이션을 비면허대역의 독점적인 LoRaWANTM이 더 적합한 다른 환경에서도 쉽게 사용할 수 있다.

로넨 벤 하모우(Ronen Ben-Hamou) 텔릿 제품 및 솔루션 부사장(EVP)예를 들면 스마트 미터링 서비스는 여러 개 커버리지가 요구되는 유틸리티를 지원할 수 있는 하나의 계측 제어 보드와 애플리케이션 소프트웨어를 필요로 한다. 텔릿은 LoRa, NB-IoT, Wi-Fi와 같이 새롭게 떠오르는 IoT 표준들을 xE866 제품군을 통해 지원하고, 자사 Telit IoT Platform IoT Connectivity 서비스와 결합해 사용할 수 있도록 제공한다. 고객의 운영 효율성은 높이되 향후 제품 업그레이드 비용은 절감할 수 있도록 돕는다고 말했다.

15x19mm에서 15X25mm의 크기로 제공되는 xE866 제품군의 폼팩터는 확장성이 내재화 된 설계 컨셉으로 핀아웃 호환이 가능하다.

텔릿 xE866 싱글 폼팩터 LPWAN, WLAN, WPAN 모듈

  • LE866: 초소형 LTE Cat 1 모듈, 전세계 다양한 시장 지원
  • ME866: LTE Cat M1 모듈
  • NE866: NB-IoT 모듈, 듀얼 밴드 LTE FDD B8 B20, 온보드 eUICC(Embedded Universal Integrated Circuit Card) 옵션 지원
  • RE866: BLE 5, NFC 및 LoRa 결합돼 PC나 모바일로 원격 관리/구성 가능
  • WE866: Wi-Fi IEEE 802.11 | b/g/n, 텔릿 3G/LTE 모듈의 컴패니언 모듈로서 4GHz 무선 기능을 제품에 추가할 수 있는 가장 빠른 경로 제공

한편, 텔릿은 이번 MWC 2017 에서 새로운 NB-IoT 모듈을 두 가지 폼팩터로 론칭하고 전시했다. 28.2×28.2xmm 크기의 xE910 모듈 NE910C115x19mm 크기의 xE866 모듈 NE866B1이며, 두 가지 모두 LTE-Cat NB 3GPP Release 13을 준수한다.

또한, 에릭슨, 텔레포니카 및 GSMA과 협력하여 각각의 부스에서 맨홀 모니터(manhole monitor), 스마트 주차 관리를 위한 자동차 탐지기, 퍼스널 트래커, CO2 센서(가스 탱크 모니터링)을 시연했다. 또한, 노키아 부스에서는 텔릿 고객인 Shitek의 가스 유량 및 사용량을 모니터링하고 분석하는 가스 미터링 애플리케이션을 선보인 바 있다.

 

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